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高通与微软合作打造AR芯片 用户头戴可传递实感
近日，CES大会上，高通与微软宣布在AR领域达成合作，将共同研发AR眼镜芯片和软件的定制芯片。
高通 CEO 克里斯蒂亚诺・阿蒙表示，高通未来硬件设备将会与微软软件产品“Mesh”协作，该软件可实现 A 用户将真实感受投射到 B 用户的AR设备中，可以让相处很远的人有同一感受。
高通骁龙 Spaces 软件（AR开发者平台）将会被使用在未来的设备上，该设备可提供基本 AR 功能，比如给物理空间绘图，并将数字对象置于绘图之上；此外，还支持手势追踪，用户可以用手势操纵数字对象。
阿蒙表示：“多年来，我们一直在讨论出现大规模应用穿戴 AR 设备的可能性。”
微软MR业务副总裁 Rubén Caballero 声明：“我们的目标是激励并武装其他人，让他们可以打造元宇宙未来，这样的未来是以信任、创新作为根基的。”
