台积电：明年出5nm汽车芯片 再投1000亿美元扩产能

作者:代唯一 责编: 马荣 来源： 网新社Xnews

2021-12-22 16:16

网新社今日消息，在2021中国集成电路设计年会（ICCAD)上，台积电（中国）总经理罗镇球表示，台积电将在明年3月同时推出5nm汽车电子工艺平台和采用新材料的Nanosheet/Nanowire 2nm晶体管。

在资本投入方面，台积电表示，在2021年到2023年间将追加投入超过1000亿美元，用来扩大产能。

据了解，5nm汽车芯片在行业内属于领先水平，制程更先进的芯片能够带来更高的算力，来满足智能汽车的驾驶需求并带来更高的安全冗余。

前天，台积电计划赴日本建22/28nm芯片工厂的投资案刚批准通过，看起来28nm的芯片是十年前的落后技术，但是依旧是许多主流汽车的选择，并且能够满足大多数的应用场景。

随着汽车产业升级，在自动驾驶和智能座舱方面对汽车芯片性能的要求会越来越高。和手机芯片一样，汽车芯片每1.5年集成电路的晶体管数量就会翻倍，希望中国芯片制造业能够早日突破技术壁垒，早日跟上摩尔定律的步伐。