苹果M2芯片接近完成 明年秋季上机推出

作者:代唯一 责编: 马荣 来源： 网新社Xnews

2021-12-20 18:44

搭载苹果M2芯片的产品，将于2022年秋季发售。

网新社今日消息，据台湾媒体报道，苹果M2系列芯片开发接近完成，此芯片使用台积电4nm制程，将于明年秋季搭载于苹果最新产品上，并推向市场。

据了解，苹果M2、M2 Pro及M2 Max芯片，均采用4nm制程。2023年将更新至M3系列芯片，将采用台积电3nm制程量产。苹果表示，未来Apple Silicon将以每18个月为周期进行升级。

苹果2022系列产品将分为六大系列，笔记本电脑、一体机产品和苹果台式机产品均可选择搭载苹果M2 Pro处理器或M2 Max处理器。

而将于明年下半年发布的 iPhone 14，将采用两款 6 核心架构的 A16 Bionic 处理器，根据GPU核数不同进行区分，芯片也将采用台积电4nm制程的工艺，在功能上支持双频段5G、LPDDR5和WiFi 6E等技术。

目前采用4nm制程的手机芯片不在少数，新一代骁龙8 Gen 1和天玑9000分别采用了三星和台积电的4nm工艺。

苹果M2芯片4nm的制程比M1芯片5nm的制程要先进一档，在性能上也会有不小的提升，期待明年MacBook Pro和Mac Pro能给用户带来亮眼的表现。