台积电试产3nm芯片 预计后年上机iphone15
作者:代唯一 责编: 马荣 来源：
网新社Xnews
2021-12-03 11:18
网新社今日消息，据外媒报道，台积电已开始试产3nm规格的芯片，将在2022年第四季度前完成3nm工艺芯片量产，并最迟在2023年春季开始向苹果和英特尔等厂家供应3nm芯片。
首批搭载3nm芯片的苹果设备预计会在2023年首次亮相，其中可能包括采用A17芯片的iPhone 15/Pro系列机型和采用M3芯片的苹果Silicon Mac电脑。
据说2nm规程的芯片也要来了。
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