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苹果将自研4nm规格5G芯片 预计2023年量产
摆脱对芯片供应商的依赖，是苹果自研芯片的主要原因。
网新社今日消息，据外媒报道，目前有数百名来自台积电的工程师进驻苹果加州总部库比蒂诺，他们将协助苹果研发新款5G芯片。
自研芯片包含台积电现有5nm规格制造工艺，并有可能会以4nm规格进行量产，预计会在2023年大量投产并配备于新款苹果产品上。
苹果自研的5G芯片预计将提高与Apple Silicon处理器的协同表现，在软件、续航方面也会有一定的提升。
据了解，自2017年起，苹果和高通在芯片专利上打了不少官司，直到2019年4月才达成和解，之后高通再次向苹果提供芯片。在今年7月，苹果完成了对英特尔手机芯片研发团队的收购，之后就传出苹果计划自研5G芯片以摆脱高通供应限制的消息。
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